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  • IM电竞光通訊專用SOC產品介紹
    發表時間:2022-10-24瀏覽次數:239

    近年來,伴隨著5G、大數據、物聯網、智能電網等新一代信息技術的迅猛發展,光通訊技術進入升級換代階段。數據流量的暴漲對通信網絡的帶寬、時延、傳輸速率、傳輸容量、傳輸距離等方面提出了更高的要求,推動光通訊技術創新發展,光通訊產品不斷升級創新。

    為更好服務和推動中國芯的應用和創新,IM电竞圍繞光通訊領域布局系列芯片,用以滿足不同應用場景的光模塊產品需求。公司布局的系列SoC產品涵蓋了從接入、傳輸到數據中心不同速率、不同傳輸距離等光模塊的產品應用。

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    IM电竞圍繞光通訊應用的產品布局

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    IM电竞光通訊專用SOC系列產品




    專用SOC系列產品特色


    滿足MSA多源協議、具有特色功能設計的I2C模塊

    I2C作為產品與系統通信的重要接口,功能及其可靠性極其重要;系列優化的設計、嚴格的異常測試,使得產品在主流廠商和平臺通過可靠驗證。

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    圖1封裝類型

    5V tolerance IO 設計的需求與實現

    通用的IO口設計,一般情況下CMOS IO的結構如下:

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    為滿足光模塊產品的對于緩啟動的需求,IM电竞光通信SoC系列產品采用5V tolerant IO的結構,確保通過金屬pad接入系統的信號,在上電瞬間不會對系統造成干擾。

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    產品監控診斷(DDM)的資源需求與實現

    IM电竞光通信SoC系列產品具有特色的外設資源,用于實現產品應用中數字診斷功能的需求。

    例如SFF-8472多源協議對于下面參數監測的實現:

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    IM电竞光通信SoC系列產品集成電源電壓、溫度采樣電路用于工作電壓、溫度的實時監測;多通道高精度ADC、DAC電路用于對外部發射、接受光功率的采樣、激光器的偏置等。同時,這些特殊模擬外設,通過設計和測試環節的措施,確保了參數的精度和一致性。

    生產便利性和固件升級的實現

    內置固化I2C bootloader 支持通過I2C方式的固件寫入;支持開放協議,使得生產更加便利和靈活。

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    高集成度、小尺寸封裝的實現

    IM电竞光通信SoC系列產品將應用所需的眾多數字、模擬外設集成到單顆芯片;與此同時提供系列小尺寸的封裝形式;對于PCB空間有限的光模塊產品具有顯著的優勢。

    高性能、高可靠性的需求保障

    憑借公司35年來在集成電路行業的電路設計的技術積累和質量體系管理經驗,發揮公司在數模混合、特別是模擬電路設計的特長;在電路設計、工藝選擇、封裝、測試等多個環節采用眾多措施,確保產品性能與可靠性。





    產品選型


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    產品資料


    鏈接:

    //pan.baidu.com/s/1xgPPmb5OcDfyjMuhhrmuPA?pwd=BMCU

    提取碼:BMCU



    工具及支持


    IDE & 編譯器:

    支持 Keil for ARM, GCC


    Debug: 

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    Demo & Sample:

    BL32F32X2系列DemoKit/BL32F128X2系列DemoKit

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